LED产业已经进入比较充分的竞争阶段毛利润下滑

研究机构LEDinside最新LED灯泡零售价调查显示，2月份全球LED灯泡价格继续下滑，美国市场价格出现约19%的大幅下降，取代40瓦白炽灯泡的产品均价已跌破20美元，取代60瓦的LED灯泡部分，国际平均售价达到33.6美元，主要降价市场为美国和日本。笔者发现，目前韩国、日本和美国已经成为LED产业竞争最为激烈的三个市场，企业都在争相卡位。相信随着竞争日趋激烈，中国市场的价格战也不可避免。

专家观点

深圳雷曼光电科技股份有限公司董事长李漫铁

“通过加大研发投入，让产品进行差异化竞争，依托品牌和资金获得竞争优势。”

LED发光字作为一个发展中的新兴产业，已经进入了比较充分的竞争阶段，和其他吸塑字产业一样，毛利润下滑是必然趋势，产业链的上下游均如此。尤其在LED产业链中的产品很多都存在同质化竞争。很多中国的LED企业是以封装起家的，封装对于中国的企业具有特殊的意义。不过，随着灯具产品价格的不断下跌，下游成本的压力不断上移，封装器件企业也面临着利润下滑的巨大压力。如何突破困局，考验着以封装为主的各个企业。

对于竞争中的封装企业，只有通过加大研发投入，让产品进行差异化竞争，依托品牌和资金获得竞争优势。

封装企业处于产业链的中游，可上可下，这是他的优势;夹在中间，需要品牌和资金的支撑，需要差异化，需要时间的积累，这是它的挑战。雷曼光电致力于品牌和产品差异化的竞争，同时在下游细分领域进行优势产品的拓展，能够集中优势资源获得很好的竞争力。

雷曼光电设立研发管理中心，作为科技创新的平台，负责制定企业长远技术开发计划，建立科学、有效的技术创新过程管理体系，起到新产品、新技术孵化器的作用，形成持续技术创新能力。目前，雷曼光电已取得专利及已获受理专利申请共44项，其中发明专利27项，实用新型专利16项，外观专利1项，软件著作权4 项。

对于 LED产业链而言，除了终端价格持续下降之外，其他材料价格也都在下降，例如作为上游材料的蓝宝石衬底的价格在2011年下滑速度令人瞠目结舌，LED芯片价格在2011年降价幅度在40%以上，预计2012年降价幅度在15%～25%。成本对产业的影响毋庸置疑，一方面，LED产业链上下游的价格均在下降;另一方面，人力等成本又在不断提高，毛利润下滑已经成为趋势。

尽管价格下滑有利于LED发光字产品的市场普及，但是在短期内，毛利润的收窄势必给企业产生巨大的压力，这迫使企业必须在有限的时间内采取行动，应对毛利润的下滑，并在激烈的市场竞争中取得主动。

首先，提高产品性能和性价比、降低成本是企业的主要出路。价格战折射出产业竞争的激烈程度，也意味着产业调整的步伐在加快，在新一轮产业调整中，势必会淘汰一批企业，壮大另外一批企业。只有拥有研发和资金实力的企业才能生存，这些企业可以通过技术和管理等领域的创新，不断提升产品性能的同时，降低生产、销售、物流等一系列成本，甚至是通过大幅提升自动化程度，降低人力成本，从而抵御毛利润的下滑风险，为企业的市场竞争提供新能量。

其次，横向和纵向整合也成为企业抵御风险的手段。飞利浦公司照明事业部的高层就曾向笔者表示，飞利浦通过整合优势资源，很好地抵御了市场不稳定所带来的风险。对于中国企业而言，尽管资金不敌国外大企，但还是可以横向或纵向延伸业务领域，例如，以芯片、封装等领域起家的企业，可以向下游终端纵向延伸，以显示屏起家的企业，可以横向向照明终端延伸。当然，整合会面临很多不确定因素，但不论怎样整合，企业都要通过周密地市场调研，结合自身条件，制定合适的战略规划，这样才能获得1+1>2的效果，否则会让投资“打水漂”，甚至伤及核心业务。

厦门华联电子有限公司副总经理叶立康

“坚持技术创新，发挥封装企业的整合优势，与下游企业结盟或合资走合作发展的道路。”

LED的技术不断突破，目前LED光效已经高于传统的照明与显示光源，显现出较好的节能效果，从LED产业发展看，普通照明将是LED最大的应用市场。当下LED照明主要是替代照明，提升LED外露发光字照明市场份额的最大障碍是价格，因此降低成本是LED产业的长期工作。

封装企业处在LED产业链的中游，起到承上启下的重要作用，在LED照明系统解决方案中可以为降低成本发挥巨大作用。面对照明市场的激烈竞争，封装企业除了通过规模经营和精细管理提高运行效率外，技术创新和合作发展是根本的出路。

首先,我们可以采取创新方式简化封装结构，如采取COB方式等，整合应用集成电路、液晶等成熟技术和工艺，大幅降低材料和制作成本;利用散热、反光、包封等创新材料以及共晶、荧光粉涂覆、薄片等创新工艺，开发更高高光效的产品，降低流明成本。

其次,我们应具备为照明提供系统解决方案的能力，针对不同的应用需要，通过和上下游的紧密合作，为特定应用提供系统成本最优化的封装解决方案，设计专门化的模组或标准单元，降低下游企业的安装成本;还可将驱动和控制单元整合到封装模组环节，满足照明对感光、调光、调色、仿太阳光谱、智能化等的要求，也为未来芯片级封装搭建承载平台。

最后，我们还需不断发掘LED的新价值，开发LED不锈钢发光字在花卉、蔬菜的育苗和生长、家禽养殖、美容等方面的新应用;拓展我们在红外、紫外封装的新能力;创出艺术照明、嵌入式照明等方面的新光源。

相信只要我们坚持技术创新，发挥封装企业的整合优势，与下游企业结盟或合资走合作发展的道路，为终端客户创造真正价值，就能够形成互利共赢的良好局面。

文章由www.wjmy-sign.com 编辑 亚克力发光字 点阵发光字 UV平板打印 UV平板喷绘 相关阅读：LED照明技术的发展历程和优势